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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四種工藝，利用先進設備來制備SOI材料，以確保圓片能夠達到國際半導體標準，并能夠滿足當今世界主流IC生產線的要求。 依靠強大而持續的技術支持，整合國產化襯底片良好的性價比以及強大而靈活的加工能力優勢，向客戶提供專業化的外延服務。
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