新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四種工藝，利用先進(jìn)設(shè)備來制備SOI材料，以確保圓片能夠達(dá)到國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)，并能夠滿足當(dāng)今世界主流IC生產(chǎn)線的要求。 依靠強(qiáng)大而持續(xù)的技術(shù)支持，整合國產(chǎn)化襯底片良好的性價比以及強(qiáng)大而靈活的加工能力優(yōu)勢，向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。
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新傲科技采用SIMOX，BONDING，SIMBOND和SSS四種工藝，利用先進(jìn)設(shè)備來制備SOI材料，以確保圓片能夠達(dá)到國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)，并能夠滿足當(dāng)今世界主流IC生產(chǎn)線的要求。 依靠強(qiáng)大而持續(xù)的技術(shù)支持，整合國產(chǎn)化襯底片良好的性價比以及強(qiáng)大而靈活的加工能力優(yōu)勢，向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。
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