2021年9月24日，新傲科技總經理王慶宇博士出席2021年SEMI電動智能汽車芯片論壇
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9月24日，“2021年SEMI電動智能汽車芯片論壇”在安徽蕪湖舉辦，新傲科技總經理王慶宇博士受邀出席論壇并作專題報告。 本次會議討論的主題涵蓋了汽車電動化和智能化的發展趨勢，產業鏈核心技術，MCU、MEMS傳感器、電源管理芯片，功率電子和寬禁帶半導體，汽車半導體制造等。 在“汽車半導體制造”專題中，新傲科技總經理王慶宇博士作了題為《外延和SOI材料在電動智能汽車芯片應用》的報告。
據統計，汽車創新的80%來源于電子工業，其中汽車芯片是支持電動智能汽車的核心組成部分。電動汽車在中國得到了快速發展，預計2021年中國電動汽車銷售量將達到200萬輛，2025年達到660萬輛，電動汽車滲透率可達20%，未來5年年復合成長率為35%以上。電動汽車市場的發展，給國內IGBT芯片和模塊廠商提供了進口替代的好機會。新傲科技作為國內主要的外延材料供應商，其外延材料已經被廣泛應用于車用IGBT和FRD器件。新傲科技將積極擴展產能，支持國內車用IGBT產業鏈的發展。 除了電動汽車，智能網聯也是汽車發展的另一個重要方向，特別是輔助駕駛系統和未來的自動駕駛，對汽車芯片和算力都提出了更高的要求。FD-SOI（Fully Depleted SOI）技術具有低功耗、高性能、低成本等特點，已經被廣泛應用在智能汽車芯片等領域。新傲科技具有大規模生產8英寸SOI 材料的能力，目前正在建設12英寸SOI材料生產線，將全力支持國內FD-SOI生態系統的建設。
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