11月1-2日,SEMICON China國際半導體高峰論壇在陸家嘴上海國際會議中心舉行,新傲科技總經理王慶宇博士參加了本次論壇,并在半導體制造與先進封裝論壇上做了“中國電動汽車發展—功率半導體的機遇和挑戰”的演講。
全球汽車工業正朝著電動化和智能化方向發展,預計2030年,電動汽車滲透率將達到40%。中國汽車電動化和智能化發展也很快,2022年國內電動汽車銷量將達到550萬輛,超過全球份額的50%,成為全球最主要的電動汽車市場。今年1-9月份比亞迪電動汽車銷售量超過100萬輛,成為全球最大的電動汽車生產廠商。
電動汽車有三大核心系統,包括電池系統、電機系統和電控系統,其中電控系統的核心器件是IGBT芯片和模塊。
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) 是一種高電壓大電流的功率器件,用來控制電動汽車中電機的轉速。目前全球車用IGBT芯片和模塊供應商主要有英飛凌、三菱、富士電機等歐洲和日本廠商。中國正在快速發展IGBT產業鏈,其中比亞迪是國內唯一擁有IGBT全產業鏈的車企。
新傲科技是國內領先、世界先進的高端硅基材料供應商,新傲的大功率外延材料積極支持比亞迪和國內新能源汽車IGBT產業鏈的發展,為國內新能源車的快速成長做出了貢獻。
最后,王慶宇給予總結,全球汽車工業正朝著電動化和智能化方向發展,其中,電動化是基礎,智能化是未來。汽車創新的80%來自電子工業,芯片是支持汽車電動化和智能化的核心組成部分。中國新能源汽車發展,給國內功率半導體產業帶來很好的發展機會,我們要抓住機會,提升國內車用功率半導體的整體水平。